2026年4月9日，“AI时代·新智造·芯未来”先进封装与智能制造创新发展论坛暨东莞市电子行业协会年度大会，在东莞万达文华酒店三楼宴会厅隆重举行。作为电子工业胶粘剂领域的自主民族品牌，施奈仕受邀参会，与来自集成电路和电子制造行业的众多专业人士一道，围绕先进封装、智能制造等核心议题展开深度交流。

在论坛现场，施奈仕展位人气高涨，吸引了大量参会企业代表驻足咨询。施奈仕团队凭借专业的技术素养与热情的服务态度，系统展示了公司全品类产品体系：电防胶、导热胶、灌封胶、粘接胶、芯片胶、光固胶、结构胶及特种胶等。这些产品广泛应用于家用电器、照明灯具、电工电气、通讯设备、仪器仪表、交通工具、电动工具等领域，全面满足电子制造企业在不同场景下的用胶需求。

针对半导体先进封装与微电子组装行业，施奈仕团队重点展示了专用胶粘剂解决方案，包括导热性能卓越的导热胶、材质强度出众的结构胶、粘接强度高的粘接胶等，赢得了众多与会者的高度关注。施奈仕始终秉持“客户至上”的服务理念，用心倾听客户需求，依托专业技术支持与个性化服务流程，为不同客户提供量身定制、高效可靠的电子工业用胶整体解决方案，助力客户提升产品质量与生产效率，共创行业价值。

施奈仕创立于2007年，是一家集研发、制造、销售、服务、培训于一体的综合性电子工业胶粘剂自主品牌企业。历经十余年积淀，公司累计服务市场客户应用案例超12,000家，荣获多项国家发明专利，并先后获得“国家高新技术企业”“广东省专精特新企业”等荣誉称号。施奈仕与CEIA论坛渊源深厚，自2021年以来连续多年多次亮相行业盛会，充分彰显了其在推动半导体先进封装与微电子组装领域技术进步、促进产业链协同创新方面的责任与担当，也进一步巩固了其在电子工业胶粘剂领域的领先地位与行业影响力。

此次受邀参加CEIA论坛东莞站，施奈仕再次以实际行动展现了公司在电子工业胶粘剂领域的技术实力与品牌影响力。施奈仕团队表示：“CEIA论坛不仅是一个促进学习与交流的宝贵平台，更是我们展示电子封装先进技术的重要窗口。能够再次与行业同仁齐聚一堂，共同探讨电子行业未来发展趋势，我们感到无比荣幸与自豪。”

未来，施奈仕将继续秉承“独立共融，开拓创造，为客户创造价值”的品牌理念，深耕电子工业胶粘剂领域，以技术创新为驱动，以客户需求为导向，持续为电子工业制造产业链的优化升级贡献力量，为中国智能制造与先进封装产业发展注入强劲的“胶”合之力。

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